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TMS320F28335PGFA Texas Instruments National Semiconductor

Detalles del producto

Lugar de origen: LOS E.E.U.U.

Nombre de la marca: TEXAS INSTRUMENTS

Número de modelo: TMS320F28335PGFA

Documento: TMS320F28335.PDF

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 1

Precio: Communicable

Detalles de empaquetado: STANDRAD

Condiciones de pago: D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Capacidad de la fuente: 10000PCS POR SEMANA

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Resaltar:

TMS320F28335PGFA Texas Instruments National Semiconductor

,

Texas Instruments National Semiconductor TQFP-64

Categoría de productos:
Las acciones de Texas Instruments
Serie:
TMS320F28335PGFA
Estilo de montaje:
DSM/SMT
Envase / estuche:
TQFP-64
Datos RAM Size:
1 kB
Voltado de alimentación - Min:
1,8 V
Válvula de alimentación - máximo:
5,5 V
Temperatura mínima de funcionamiento:
- 40 ° C.
Temperatura máxima de funcionamiento:
+ 85 C
Embalaje:
MouseReel
Marca del producto:
TEXAS INSTRUMENTS /NATIONAL
Datos RAM Type:
La SRAM
Categoría de productos:
Las acciones de Texas Instruments
Serie:
TMS320F28335PGFA
Estilo de montaje:
DSM/SMT
Envase / estuche:
TQFP-64
Datos RAM Size:
1 kB
Voltado de alimentación - Min:
1,8 V
Válvula de alimentación - máximo:
5,5 V
Temperatura mínima de funcionamiento:
- 40 ° C.
Temperatura máxima de funcionamiento:
+ 85 C
Embalaje:
MouseReel
Marca del producto:
TEXAS INSTRUMENTS /NATIONAL
Datos RAM Type:
La SRAM
TMS320F28335PGFA Texas Instruments National Semiconductor
TEXAS INSTRUMENTS/National TMS320F28335PGFA Chips IC Circuitos Integrados
 

Los dispositivos TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28333, TMS320F28332, TMS320F28235, TMS320F28234 y TMS320F28232 son soluciones de alto rendimiento y altamente integradas para aplicaciones de control exigentes.

En este documento, los dispositivos se abrevian como F28335, F28334, F28333, F28332, F28235, F28234 y F28232, respectivamente. Comparación de dispositivos F2833x y Comparación de dispositivos F2823x proporcionan un resumen de las características de cada dispositivo.

 

 

Texas Instruments
Categoría de producto: Procesadores y controladores de señal digital - DSP, DSC
RoHS: Detalles
DSC
TMS320F28335
Delfino
SMD/SMT
LQFP-176
C28x
1 núcleo
150 MHz
-
-
512 kB
68 kB
1.9 V
- 40 C
+ 125 C
Bandeja
Resolución ADC: 12 bits
Marca: Texas Instruments
Ancho del bus de datos: 32 bits
Altura: 1.4 mm
Tipo de instrucción: Punto flotante
Tipo de interfaz: CAN/I2C/SCI/SPI/UART
Longitud: 24 mm
Sensible a la humedad:
Número de E/S: 88 E/S
Número de temporizadores/contadores: 3 temporizadores
Tipo de producto: DSP - Procesadores y controladores de señal digital
Tipo de memoria del programa: Flash
40
Subcategoría: Procesadores y controladores integrados
Tensión de alimentación - Mín.: 1.805 V, 3.135 V
Ancho: 24 mm
Alias de la pieza #: PLCF28335PGFA
Peso unitario: 0.066886 oz
TMS320F28335PGFA Texas Instruments National Semiconductor 0
 
 
TMS320F28335PGFA Texas Instruments National Semiconductor 1TMS320F28335PGFA Texas Instruments National Semiconductor 2

TMS320F28335PGFA Texas Instruments National Semiconductor 3

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TMS320F28335PGFA Texas Instruments National Semiconductor 5

TMS320F28335PGFA Texas Instruments National Semiconductor 6

TMS320F28335PGFA Texas Instruments National Semiconductor 7

Información de calidad

Clasificación del catálogo
RoHS Sí
REACH Sí
Acabado de plomo / material de la bolaNIPDAU
Clasificación MSL / Reflujo máximoNivel-3-260C-168 HR
Calidad, fiabilidad
& información de embalaje
Ver o descargar

Clasificación de exportación

*Solo como referencia

  • US ECCN: 3A991A2

Información de embalaje

Paquete | PinesLQFP (PGF) | 176
Rango de temperatura de funcionamiento (°C)-40 a 85
Cantidad del paquete | Transportador40 | BANDEJA JEDEC (5+1)

Características del TMS320F28335

  • Tecnología CMOS estática de alto rendimiento
    • Hasta 150 MHz (tiempo de ciclo de 6.67 ns)
    • Diseño de núcleo de 1.9 V/1.8 V, E/S de 3.3 V
  • CPU de 32 bits de alto rendimiento (TMS320C28x)
    • Unidad de punto flotante (FPU) de precisión simple IEEE 754 (solo F2833x)
    • Operaciones MAC de 16 × 16 y 32 × 32
    • MAC dual de 16 × 16
    • Arquitectura de bus Harvard
    • Respuesta y procesamiento de interrupciones rápidos
    • Modelo de programación de memoria unificada
    • Eficiente en código (en C/C++ y ensamblador)
  • Controlador DMA de seis canales (para ADC, McBSP, ePWM, XINTF y SARAM)
  • Interfaz externa de 16 bits o 32 bits (XINTF)
    • Más de 2M × 16 de alcance de dirección
  • Memoria en chip
    • F28335, F28333, F28235: flash de 256K × 16, SARAM de 34K × 16
    • F28334, F28234: flash de 128K × 16, SARAM de 34K × 16
    • F28332, F28232: flash de 64K × 16, SARAM de 26K × 16
    • ROM OTP de 1K × 16
  • ROM de arranque (8K × 16)
    • Con modos de arranque de software (a través de SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF y E/S paralelas)
    • Tablas matemáticas estándar
  • Control del reloj y del sistema
    • Oscilador en chip
    • Módulo de temporizador de vigilancia
  • Los pines GPIO0 a GPIO63 se pueden conectar a una de las ocho interrupciones externas del núcleo
  • Bloque de expansión de interrupción periférica (PIE) que admite las 58 interrupciones periféricas
  • Clave/bloqueo de seguridad de 128 bits
    • Protege los bloques flash/OTP/RAM
    • Evita la ingeniería inversa del firmware
  • Periféricos de control mejorados
    • Hasta 18 salidas PWM
    • Hasta 6 salidas HRPWM con resolución MEP de 150 ps
    • Hasta 6 entradas de captura de eventos
    • Hasta 2 interfaces de codificador de cuadratura
    • Hasta 8 temporizadores de 32 bits (6 para eCAP y 2 para eQEP)
    • Hasta 9 temporizadores de 16 bits (6 para ePWM y 3 XINTCTR)
  • Tres temporizadores de CPU de 32 bits
  • Periféricos de puerto serie
    • Hasta 2 módulos CAN
    • Hasta 3 módulos SCI (UART)
    • Hasta 2 módulos McBSP (configurables como SPI)
    • Un módulo SPI
    • Un bus de circuito integrado (I2C)
  • ADC de 12 bits, 16 canales
    • Velocidad de conversión de 80 ns
    • Multiplexor de entrada de 2 × 8 canales
    • Dos muestra y retención
    • Conversiones individuales/simultáneas
    • Referencia interna o externa
  • Hasta 88 pines GPIO multiplexados y programables individualmente con filtrado de entrada
  • Soporte de escaneo de límite JTAG
    • Puerto de acceso de prueba estándar IEEE 1149.1-1990 y arquitectura de escaneo de límite
  • Funciones de depuración avanzadas
    • Funciones de análisis y punto de interrupción
    • Depuración en tiempo real mediante hardware
  • El soporte de desarrollo incluye
    • Compilador/ensamblador/enlazador ANSI C/C++
    • Entorno de desarrollo integrado (IDE) Code Composer Studio™
    • DSP/BIOS™ y SYS/BIOS
    • Bibliotecas de software de control de motor digital y energía digital
  • Modos de bajo consumo y ahorro de energía
    • Modos IDLE, STANDBY, HALT compatibles
    • Deshabilitar relojes periféricos individuales
  • Endianness: Little endian
  • Opciones de paquete:
    • Embalaje sin plomo y ecológico
    • Matriz de rejilla de bolas (BGA) de plástico de 176 bolas [ZJZ]
    • MicroStar BGA™ de 179 bolas [ZHH]
    • Matriz de rejilla de bolas de paso fino (nFBGA) de 179 bolas [ZAY]
    • Paquete plano cuádruple de bajo perfil (LQFP) de 176 pines [PGF]
    • Paquete plano cuádruple de bajo perfil térmicamente mejorado (HLQFP) de 176 pines [PTP]
  • Opciones de temperatura:
    • A: –40°C a 85°C (PGF, ZHH, ZAY, ZJZ)
    • S: –40°C a 125°C (PTP, ZJZ)
    • Q: –40°C a 125°C (PTP, ZJZ) (Calificación AEC Q100 para aplicaciones automotrices)

 

Preguntas frecuentes

P1: Acerca de la cotización de IC BOM?
A1: La empresa cuenta con los canales de adquisición de fabricantes de circuitos integrados originales en el país y en el extranjero y un equipo profesional de análisis de soluciones de productos para seleccionar componentes electrónicos de alta calidad y bajo costo para los clientes.
P2: Cotización de soluciones PCB y PCBA?
A2: El equipo profesional de la empresa analizará el rango de aplicación de las soluciones PCB y PCBA proporcionadas por el cliente y los requisitos de parámetros de cada componente electrónico, y finalmente proporcionará a los clientes soluciones de cotización de alta calidad y bajo costo.
P3: Acerca del diseño de chips a producto terminado?
A3: Contamos con un conjunto completo de diseño de obleas, producción de obleas, pruebas de obleas, embalaje e integración de IC, y servicios de inspección de productos IC.
P4: ¿Nuestra empresa tiene un requisito de cantidad mínima de pedido (MOQ)?
A4: No, no tenemos requisitos de MOQ, podemos apoyar sus proyectos desde prototipos hasta producciones en masa.
P5: ¿Cómo garantizar que la información del cliente no se filtre?
A5: Estamos dispuestos a firmar el efecto NDA por la ley local del lado del cliente y prometemos mantener los datos de los clientes en un alto nivel de confidencialidad.
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