logo
ShenZhen QingFengYuan Technology Co.,Ltd.
productos
productos
Hogar > productos > Micrón ISSI Samsung > Chip CI MC80F0708G M1MA141KT1 SN74LV541A DIP-28 de MCU

Chip CI MC80F0708G M1MA141KT1 SN74LV541A DIP-28 de MCU

Detalles del producto

Lugar de origen: Guangdong, China

Nombre de la marca: original

Número de modelo: Se aplicará el procedimiento siguiente:

Pago y términos de envío

Precio: $0.99/pieces 1-999 pieces

Detalles de empaquetado: El chip MCU es el MC80F0708G M1MA141KT1 SN74LV541A DIP-28
Se aplicará el procedimiento siguiente

Capacidad de la fuente: 10000 piezas/piezas por día

Consiga el mejor precio
Resaltar:
condición:
A estrenar y original
Situación sin plomo:
Conforme a las normas de Rohs
Envasado:
Embalaje del soporte
Envío por:
DHL\UPS\Fedex\EMS\Correo de Hong Kong
Garantización:
30-90 días
Nombre:
¿Por qué no lo hace?
El tipo:
circuito integrado, impulsión IC
Descripción:
Chip de circuito integrado
Voltado - Descomposición:
V.
Frecuencia - Cambio:
Herzios
Poder (vatios):
W
Temperatura de funcionamiento:
C. Las
Tipo de montaje:
Estándar
Voltaje - Suministro (Min):
V
Voltagem - Alimentación (máximo):
V.
Voltado - Salida:
V.
Corriente - Salida / Canal:
a) el
Frecuencia:
Herzios
Aplicaciones:
circuito integrado
Tipo de FET:
-
Actual - salida (máxima):
-
Corriente - Suministro:
-
Voltagem - Suministro:
-
Frecuencia - máximo:
-
Potencia - máximo:
-
Las normas de seguridad:
-
Función:
-
Fuente de suministro de tensión - interna:
-
Frecuencia - atajo o centro:
-
Actual - salida (ES (apagado)) (Máximo):
-
Poder aislado:
-
Voltaje - aislamiento:
-
Actual - salida alta, bajo:
-
Actual - salida máxima:
-
Voltaje - delantero (Vf) (tipo):
-
Actual - DC delantero (si) (máximo):
-
Tipo de entrada:
-
Tipo de salida:
-
Ratio de transferencia actual (minuto):
-
Ratio de transferencia actual (máximo):
-
Voltagem - salida (máximo):
-
Voltado - Desactivado:
-
DV/dt estático (minuto):
-
Actual - disparador del LED (Ift) (máximo):
-
Actual - en el estado (él (RMS)) (Máximo):
-
Impedancia:
-
Impedancia - desequilibrada/equilibrada:
-
Frecuencia LO:
-
Frecuencia de RF:
-
Gama entrada:
-
Potencia de salida:
-
Bandas de frecuencia (bajas / altas):
-
Especificaciones:
-
Tamaño / Dimensión:
-
Modulación o protocolo:
-
Interfaz:
-
Potencia - Producción:
20.5 dBm, 20.5 dBm
Tamaño de la memoria:
448kB de memoria ROM, 536kB de memoria RAM
El Protocolo:
802.11b/g/n
Modulación:
CCK, DSSS, OFDM
Interfaces en serie:
Se aplicarán las siguientes medidas:
GPIO:
-
IC utilizado/parte:
Las condiciones de los vehículos de las categorías A y B se determinarán en función de las condicion
Estándares:
-
El estilo:
-
Tipo de memoria:
-
Memoria programable:
-
Resistencia (Ohms):
-
Referencias cruzadas:
-
Puerto:
En Shenzhen
condición:
A estrenar y original
Situación sin plomo:
Conforme a las normas de Rohs
Envasado:
Embalaje del soporte
Envío por:
DHL\UPS\Fedex\EMS\Correo de Hong Kong
Garantización:
30-90 días
Nombre:
¿Por qué no lo hace?
El tipo:
circuito integrado, impulsión IC
Descripción:
Chip de circuito integrado
Voltado - Descomposición:
V.
Frecuencia - Cambio:
Herzios
Poder (vatios):
W
Temperatura de funcionamiento:
C. Las
Tipo de montaje:
Estándar
Voltaje - Suministro (Min):
V
Voltagem - Alimentación (máximo):
V.
Voltado - Salida:
V.
Corriente - Salida / Canal:
a) el
Frecuencia:
Herzios
Aplicaciones:
circuito integrado
Tipo de FET:
-
Actual - salida (máxima):
-
Corriente - Suministro:
-
Voltagem - Suministro:
-
Frecuencia - máximo:
-
Potencia - máximo:
-
Las normas de seguridad:
-
Función:
-
Fuente de suministro de tensión - interna:
-
Frecuencia - atajo o centro:
-
Actual - salida (ES (apagado)) (Máximo):
-
Poder aislado:
-
Voltaje - aislamiento:
-
Actual - salida alta, bajo:
-
Actual - salida máxima:
-
Voltaje - delantero (Vf) (tipo):
-
Actual - DC delantero (si) (máximo):
-
Tipo de entrada:
-
Tipo de salida:
-
Ratio de transferencia actual (minuto):
-
Ratio de transferencia actual (máximo):
-
Voltagem - salida (máximo):
-
Voltado - Desactivado:
-
DV/dt estático (minuto):
-
Actual - disparador del LED (Ift) (máximo):
-
Actual - en el estado (él (RMS)) (Máximo):
-
Impedancia:
-
Impedancia - desequilibrada/equilibrada:
-
Frecuencia LO:
-
Frecuencia de RF:
-
Gama entrada:
-
Potencia de salida:
-
Bandas de frecuencia (bajas / altas):
-
Especificaciones:
-
Tamaño / Dimensión:
-
Modulación o protocolo:
-
Interfaz:
-
Potencia - Producción:
20.5 dBm, 20.5 dBm
Tamaño de la memoria:
448kB de memoria ROM, 536kB de memoria RAM
El Protocolo:
802.11b/g/n
Modulación:
CCK, DSSS, OFDM
Interfaces en serie:
Se aplicarán las siguientes medidas:
GPIO:
-
IC utilizado/parte:
Las condiciones de los vehículos de las categorías A y B se determinarán en función de las condicion
Estándares:
-
El estilo:
-
Tipo de memoria:
-
Memoria programable:
-
Resistencia (Ohms):
-
Referencias cruzadas:
-
Puerto:
En Shenzhen
Chip CI MC80F0708G M1MA141KT1 SN74LV541A DIP-28 de MCU

Shenzhen Qingfengyuan Technology Co., Ltd.

¡Bienvenido a nuestra empresa! Somos su fuente integral de componentes electrónicos (BOM). Nuestra experiencia radica en proporcionar una amplia variedad de componentes electrónicos para satisfacer sus diversas necesidades. Ofrecemos: - Semiconductores: microcontroladores, transistores, diodos, circuitos integrados (CI) - Componentes pasivos: resistencias, condensadores, inductores, conectores - Componentes electromecánicos: interruptores, relés, actuadores de sensores - Fuentes de alimentación: reguladores de voltaje, convertidores de potencia, gestión de baterías - Optoelectrónica: LEDs, láseres, fotodiodos, sensores ópticos - Componentes de RF e inalámbricos: módulos de RF, antenas, comunicación inalámbrica - Sensores: sensores de temperatura, sensores de movimiento, sensores ambientales.
Chip CI MC80F0708G M1MA141KT1 SN74LV541A DIP-28 de MCU 0

Tipo: Circuitos integrados Componentes electrónicos
DC:22+
MOQ:1pc
Paquete: Estándar
La gama de chips funcionales es amplia y cubre muchas áreas de aplicación diferentes, como comunicaciones, procesamiento de imágenes, control de sensores, procesamiento de audio, gestión de energía y más.
Tipos de chips que tenemos



Circuitos integrados Componentes electrónicos
CI de comparador
Codificador-Decodificador
CI táctiles
CI de referencia de voltaje
Amplificador
CI detector de reinicio
CI amplificador de potencia
CI de procesamiento infrarrojo
Chip de interfaz
Chip Bluetooth
Chips de refuerzo y reducción
Chips de base de tiempo
Chips de comunicación de reloj
CI transceptor
CI RF inalámbrico
Resistencia de chip
Chip de almacenamiento 2
Chip Ethernet
Circuitos integrados Componentes electrónicos
Chip CI MC80F0708G M1MA141KT1 SN74LV541A DIP-28 de MCU 1
Chip CI MC80F0708G M1MA141KT1 SN74LV541A DIP-28 de MCU 2
Chip CI MC80F0708G M1MA141KT1 SN74LV541A DIP-28 de MCU 3
Chip CI MC80F0708G M1MA141KT1 SN74LV541A DIP-28 de MCU 4
Chip CI MC80F0708G M1MA141KT1 SN74LV541A DIP-28 de MCU 5